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BGA器件返修

來(lái)源：CLTPHP     時(shí)間：2020/03/20

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-X-ray檢測(cè)BGA焊接不良在溫度受控條件下拆解和焊接，減緩對(duì)器件影響和確保補(bǔ)焊質(zhì)量

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